材质：0.38~0.7mm厚度的制卡芯料，包括低频芯步（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ）
芯片型号：EM4100、EM4102、SMC4001、T5567、Mifare1S70、Ultralight10、DESFire41Mifare1S50、ICODE2、ICODE1等。
芯片规格：10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）
生产方式：热层压，使用PVC或PET材料
应用：适合智能卡生产厂家直接使用
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IC/ID芯料
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材质：0.38~0.7mm厚度的制卡芯料，包括低频芯步（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ）
芯片型号：EM4100、EM4102、SMC4001、T5567、Mifare1S70、Ultralight10、DESFire41Mifare1S50、ICODE2、ICODE1等。
芯片规格：10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）
生产方式：热层压，使用PVC或PET材料
应用：适合智能卡生产厂家直接使用
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